微鉆芯厚檢測機是一種用于測量覆銅層壓板（CCL）或印刷電路板（PCB）上導(dǎo)電層厚度的精密儀器。通常在PCB制造過程中使用，以確保銅箔等導(dǎo)電層的厚度滿足設(shè)計規(guī)范和行業(yè)標準，從而保證電子產(chǎn)品的性能和可靠性。
1.定位與取樣：設(shè)備會對電路板進行精準的定位，并在預(yù)定的位置上采用微型鉆頭切割出一小片導(dǎo)電層材料作為樣本。
2.測量：高度精確的傳感器會測量切割下來的鉆芯樣本的厚度。這一步驟需要非常精細的控制，因為即使是微米級別的誤差也可能影響最終結(jié)果的準確性。
3.分析與記錄：測得的厚度數(shù)據(jù)會被傳輸至設(shè)備的分析系統(tǒng)，進行進一步的處理和解讀。最后，測試結(jié)果通常會被自動記錄并可供打印或?qū)С觥?/span>
主要特點：
1.高精度：能在保證不損傷基材的情況下，實現(xiàn)對極薄導(dǎo)電層的準確測量。
2.快速：自動化的取樣和測量過程大大縮短了傳統(tǒng)手工操作的時間，提高了效率。
3.非破壞性：由于只切割非常小的樣本，因此對整個板材或電路板幾乎沒有破壞性。
4.重復(fù)性好：設(shè)備具備高穩(wěn)定性和可重復(fù)性，對于連續(xù)的批量生產(chǎn)尤為重要。
微鉆芯厚檢測機的應(yīng)用領(lǐng)域：
1.PCB制造：監(jiān)控生產(chǎn)過程中的銅箔厚度，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
2.CCL生產(chǎn)：對覆銅層壓板的銅層厚度進行檢測。
3.電子封裝：檢測封裝材料中的導(dǎo)電層厚度。
4.研發(fā)實驗：在新產(chǎn)品的研發(fā)階段，幫助工程師評估材料和工藝的可行性。
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